1. 設計小巧，方便使用。 2. *的操作模式切換，可選擇標準或逆向開合鑷子，操作更 靈活。 3. 直接把組件焊接點加熱，不 會影響周邊組件，輕易拆除組件。 4. 拆消靜電設計。
防靜電設計。 雙管加熱，直接接觸元器件，對周邊元件毫無影響。 適合元件密集的線路板拆焊。 可與多款焊臺配合使用，可安全拆除片狀電阻電容及SOP元件。
采用拆消靜電材料制成，可安全拆除小貼片安裝元件及 25mm 以內(nèi)的扁平IC。 直接與元件接觸，減少對附近元件的影響，特別適合元件密集的電路板。 多款拔咀可供選擇。
· 設計*的平行除錫鑷子，拔咀以平行動作準確對齊，直接把芯片或小貼片焊接點加熱，不會 影響周邊組件，輕易拆除組件。
1. 溫度調節(jié)范圍200--800 °С，可以輕易剝除耐高溫的氟化特氟龍電線外皮，不會損害極幼細的電線金屬絲。 2. 數(shù)碼式調溫及溫度顯示，能準確控制溫度，對應不同的絕緣材料，避免因為不適當溫度令絕緣材料粘附在刀具上。
